首頁 > 資源中心 > FAQ 1、 文檔目標(biāo)
Fill、Polygon、Region介紹，了解三者的區(qū)別。
2、 知識點
正片層、負(fù)片層，以及AD疊層管理中的設(shè)置。
3、軟硬件環(huán)境
1）、無關(guān)
2）、無關(guān)
3）、無關(guān)
4、正文
Fill
圖 1
是一個矩形設(shè)計對象，F(xiàn)ill 可以放置在任何層上，包括信號（銅）層。Fill 僅限于矩形，并且不會避開其他對象，例如 Pad、Vias、Tracks、Region、other Fill、Text。
當(dāng)放置在信號層上時，F(xiàn)ill 成為實心銅的區(qū)域，可用于提供屏蔽或承載大電流。不同尺寸的 Fill 可以組合以覆蓋不規(guī)則形狀的區(qū)域，也可以與軌道或弧段組合并連接到網(wǎng)。
Fill 也可以放置在非電氣層上。例如，在“禁止“圖層上放置“Fill”以指定自動布線的“禁區(qū)”。
在電源平面、阻焊層或粘貼掩模層上放置 Fill，以在該層上創(chuàng)建空隙。
在PCB庫編輯器中，F(xiàn)ill 可用于定義元件封裝。
Region
圖 2
是一個多邊形的基元對象，Region 可以放置在任何層上，包括信號（銅）層。與 Fill 一樣，Region 不會避開其他對象，例如 Pad、Vias、Tracks、Fill、other Region、Text。
Region 可以放置在信號層上，以定義用于提供屏蔽或承載大電流的實心銅區(qū)域。
正片層中可以與 Tracks 或 arc segments 組合并連接到網(wǎng)絡(luò)。
在PCB庫編輯器中，Region 可用于在銅層上創(chuàng)建自定義焊盤形狀，或在焊料和焊膏掩模上創(chuàng)建特殊掩模形狀。
在非電氣圖層上，Region 可用于自定義形狀。
負(fù)片層中可以創(chuàng)建多邊形空隙。在此模式下，創(chuàng)建多邊形區(qū)域?qū)⒉粫錆M銅。
Polygon
圖 3
Polygon 也叫做 copper（銅），用于在 PCB 中創(chuàng)建敷銅。
放置于信號層中 Polygon 形成銅區(qū)域，可以是 solid（實心） 或者 Hatched（網(wǎng)格狀）。
創(chuàng)建后，Polygon 會自動允許連接同一網(wǎng)絡(luò)中的對象，在不同網(wǎng)絡(luò)的電氣對象周圍留出間隙，并將形狀不規(guī)則的區(qū)域填充。連接對象屬性與間隙由設(shè)計規(guī)則約束。
在信號層上，可以放置 solid Polygon 用于承載大電源電流的區(qū)域，或定義為用于提供電磁屏蔽的接地連接區(qū)域。Hatched Polygon 通常用于模擬設(shè)計中的參考地。
5、總結(jié)
Polygon 只能放置在PCB編輯器中。
Polygon 與 Region 類似，不同之處在于 Polygon 可以填充 PCB 板中不規(guī)則的形狀區(qū)域。Polygon 會自動與不同網(wǎng)絡(luò)對象之間形成間隙，僅連接到與 Polygon 相同網(wǎng)絡(luò)上的對象。
Region 與 Fill 類似，不受限于設(shè)計規(guī)則的約束，不會避開任何電氣連接，造成短路。一般用于電路板開窗，不同之處在于 Fill 只能創(chuàng)建為矩形。
圖 4
